Finden Sie schnell elektronik bestückung für Ihr Unternehmen: 17 Ergebnisse

Elektronik-Fertigung ist der Kern unserer Dienstleistungen bei MAKRO PCB Elektronik GmbH. Mit einer Kombination aus modernsten Produktionsanlagen, erfahrenem Personal und einem starken Qualitätsfokus bieten wir umfassende Elektronik-Fertigungsdienstleistungen, die die Bedürfnisse unserer Kunden in der Elektronikbranche erfüllen. Fertigungsdienstleistungen im Überblick: Leiterplattenherstellung: Wir sind spezialisiert auf die Herstellung von einseitigen, doppelseitigen und SMD-Leiterplatten, die den höchsten Qualitätsstandards entsprechen. Unser Produktionsprozess umfasst das Layoutdesign, die Materialbeschaffung und die Fertigung von Leiterplatten. Bestückung von Leiterplatten: Wir bieten die vollständige Bestückung von Leiterplatten mit einer breiten Palette von elektronischen Komponenten, einschließlich Halbleiter, Kondensatoren, Steckverbinder, Oszillatoren und LED-Chips. Unsere erfahrenen Techniker gewährleisten eine präzise Montage und Lötarbeiten. Medizinische Elektronik: Wir sind spezialisiert auf die Herstellung von elektronischen Komponenten und Systemen für die Medizintechnik. Unsere Produkte gewährleisten Präzision und Zuverlässigkeit in medizinischen Geräten, von Patientenüberwachungssystemen bis hin zu Diagnosegeräten. Steckverbinder und Kabelmontage: Unsere Elektronik-Fertigungsdienstleistungen umfassen auch die Montage von Steckverbindern und Kabeln, um eine zuverlässige elektrische Verbindung in elektronischen Systemen sicherzustellen. Oszillatoren und LED-Chips: Wir bieten eine breite Palette von Oszillatoren und LED-Chips, die präzise Schwingungen und Beleuchtungslösungen für verschiedene Anwendungen ermöglichen. Maßgeschneiderte Lösungen und Qualitätskontrolle: Wir verstehen, dass jedes Projekt einzigartige Anforderungen hat. Daher bieten wir maßgeschneiderte Lösungen, um sicherzustellen, dass unsere Elektronik-Fertigung perfekt zu Ihren Bedürfnissen passt. Unser engagiertes Team steht Ihnen zur Seite, um Sie bei der Auswahl des richtigen Designs, der Materialien und der Spezifikationen zu unterstützen. Qualitätssicherung ist uns von größter Bedeutung. Unsere Elektronik-Fertigung entspricht internationalen Standards und Richtlinien, um die Stabilität und Qualität Ihrer elektronischen Komponenten und Systeme sicherzustellen. Wir arbeiten nur mit zuverlässigen Lieferanten und Quellen zusammen, um langlebige und zuverlässige Produkte zu gewährleisten. Kundenzufriedenheit und pünktliche Lieferung: Die Zufriedenheit unserer Kunden steht für uns an erster Stelle. Wir bieten wettbewerbsfähige Preise, schnelle Lieferungen und erstklassigen Kundenservice. Unsere Elektronik-Fertigungsdienstleistungen sind darauf ausgerichtet, Ihre Projekte reibungslos und effizient ablaufen zu lassen. Mit Elektronik-Fertigungsdienstleistungen von MAKRO PCB Elektronik GmbH erhalten Sie nicht nur hochwertige Bauelemente, sondern auch die Gewissheit, dass Ihre elektronischen Projekte mit Präzision und Qualität unterstützt werden. Kontaktieren Sie uns noch heute, um herauszufinden, wie wir Ihre Elektronikprojekte mit unseren umfassenden Elektronik-Fertigungsdienstleistungen unterstützen können. Wir sind stolz darauf, Ihnen Produkte von höchster Qualität und Zuverlässigkeit bieten zu können.

Im Mittelpunkt stehen die Entwicklung von kundenindividuellen und ganzheitliche Systemlösungen in enger Verflechtung von Hard- und Software bis zur Serienfertigung. Hund entwickelt, konstruiert und fertigt elektronische Baugruppen, hochwertige Geräte und Systeme - sowohl im Kundenauftrag als auch für eigene Produkte aus dem Bereich Umweltmesstechnik, Mikroskopie und Medizintechnik. Dazu stehen uns moderne Layout- und Entwicklungstools, SMD- Bestückungsautomaten, Reflow-, Selektiv-und Wellenlötanlagen sowie Bestückungs- und Montageplätze zur Verfügung.

PRO DESIGN CAD-LAYOUT ist qualifizierter Partner für wirtschaftliche Muster, Kleinserien- und Großserienfertigung sowie Spezialreihen für spezifische Anwendungsfälle. Qualitätssicherung durch präzise Eingangskontrollen, Sichtprüfungen zwischen den einzelnen Fertigungsabschnitten, Funktionstest der einzelner Baugruppen und Echtzeitprüfungen gewährleisten einen reibungslosen Ablauf. Kostengünstiges automatisches Bestückungsverfahren.

Bei MAKRO PCB Elektronik GmbH verstehen wir, dass die Bestückung von Leiterplatten ein entscheidender Schritt in der Elektronikherstellung ist. Unsere umfassende Erfahrung und unser Engagement für höchste Qualitätsstandards machen uns zu Ihrem verlässlichen Partner für die Bestückung von Leiterplatten, sei es einseitige oder doppelseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten oder SMD-Leiterplatten. Hervorragende Qualität und Präzision Unsere Leistungen in der Bestückung von Leiterplatten zeichnen sich durch hervorragende Qualität und Präzision aus. Wir verwenden professionelle Ausrüstung und hochqualifiziertes Personal, um sicherzustellen, dass Ihre Leiterplatten mit elektronischen Bauelementen von höchster Qualität bestückt werden. Unser Sortiment umfasst eine breite Palette von elektronischen Komponenten, einschließlich Halbleiter-Bauelemente, Kondensatoren, Oszillatoren, Steckverbinder und vieles mehr. Vielseitige Lösungen Unabhängig von Ihrem Projekt bieten wir vielseitige Lösungen für die Bestückung von Leiterplatten. Unsere Dienstleistungen sind perfekt auf die Bedürfnisse des Marktes und unserer Kunden abgestimmt. Wir arbeiten sowohl mit einseitigen als auch doppelseitigen Leiterplatten, um sicherzustellen, dass Ihre Anforderungen erfüllt werden. Zudem bieten wir flexible Leiterplatten, die ideal für Anwendungen in der Medizinischen Elektronik geeignet sind. SMD-Leiterplatten, die für ihre Platz sparende Bauweise bekannt sind, sind ebenfalls in unserem Repertoire. Zuverlässigkeit und Pünktlichkeit Bei MAKRO PCB Elektronik GmbH ist Zuverlässigkeit unser Markenzeichen. Wir halten uns an internationale Standards und Richtlinien, um sicherzustellen, dass die Bestückung von Leiterplatten den höchsten Qualitätsansprüchen gerecht wird. Unsere Lieferanten sind zuverlässige Quellen, die hochwertige Komponentenmaterialien in ihrer Originalverpackung liefern. Ihre Bestückungsaufträge werden stets pünktlich bearbeitet, und wir bieten regelmäßige wöchentliche Lufttransporte aus Fernost, um Materialien innerhalb von 1-2 Wochen zu liefern. Kundenorientierter Service Unsere Kunden stehen bei uns an erster Stelle. Unser Team arbeitet eng mit Ihnen zusammen, um sicherzustellen, dass Ihre Bestückungsaufträge Ihren Anforderungen entsprechen. Wir bieten logistische Unterstützung, indem wir Materialien aus Fernost zu unseren bestehenden Transporten hinzufügen, die direkt mit Ihnen abgestimmt werden. Leiterplatten, flexible Top Ranking Bestückung von Leiterplatten Elektronik-Fertigung Elektronische Bauelemente Leiterplatten Standard-Kategorien Halbleiter-Bauelemente Kondensatoren LED-Chips Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, einseitige Medizinische Elektronik Oszillatoren SMD-Leiterplatten Steckverbinder Bei MAKRO PCB Elektronik GmbH können Sie sich auf erstklassige Bestückung von Leiterplatten verlassen. Kontaktieren Sie uns noch heute, um Ihre elektronischen Projekte mit qualitativ hochwertigen Leiterplatten und elektronischen Bauelementen zu unterstützen. Wir sind stolz darauf, Ihnen einen erstklassigen Service und Zuverlässigkeit bieten zu können.

Wir bieten Ihnen mit Materialbeschaffung, Produktion, Programmierung, Endtest, Lackierung, Montage und ESD-gerechte Lieferung alle Dienstleistungen aus einer Hand - alles Made in Germany. Beste Preise erzielen wir bei Abnahmemengen von 1.000 bis 100.000 Stück pro Jahr. Natürlich gehören aus der Entwicklung vorgeschaltete Prototypen/Einzelstücke dazu. Wir arbeiten bewusst mit Lagerbestand, um für unsere Kunden immer lieferfähig zu sein. Nach erteilten Rahmenaufträgen bzw. Kontrakten bevorraten wir uns deshalb umgehend. Unseren Stromverbrauch decken wir größtenteils mit unseren eigenen Photovoltaikanlagen (190kWp) selbst ab und beziehen für den Restbedarf Ökostrom. Die ständige Erweiterung unserer Produktion, der Einsatz modernster Technik und die kontinuierliche Prozessoptimierung ermöglichen es uns, schnell und flexibel auf Ihre Anforderungen zu reagieren. Unsere Ausstattung: Optischer Einlagerungsplatz zur fehlerfreien Einlagerung von SMD-Rollen Lasermarkierer Leiterplattenreinigungsanlage Reflow-Pastendrucker Pasteninspektion SMD-Bestückungsautomat, Baugrössen ab 0201 (0,6 mm × 0,3 mm) Stickstoff-Reflow-Lötofen Automatisches, optisches Inspektionssystem THT- / SMD-AOI vor und nach Lötung Stickstoff-Wellenlötanlage Stickstoff-Selektivlötanlage Vollautomatische Lackieranlage Trocknungsofen SMT Teil- und vollautomatisierte Programmier- und Prüfplätze Tampondrucker zum Anbringen von Kundenlogos Laserstation zum Beschriften von Gehäusen etc.

Lohnfertigung, SMD-Bestückung, THT-Bestückung, AOI, Baugruppenmontage, Wir bieten Ihnen Full-Service von der Idee bis zum verkaufsfertig verpackten Endgerät mit sämtlichen Dienstleistungen rund um die Leiterplatte : Erstellung von Konzepten, Lasten- und Pflichtenheften Hard- und Softwareentwicklung Materialmanagement und Logistik Bestückung von Leiterplatten mit bedrahteten und oberflächenmontierten Bauteilen Verarbeitung von Hochleistungs-LEDs auch auf Metallsubstraten Endmontage und Verpackung kompletter elektronischer Geräte und Systeme Verguss von Baugruppen Entwicklung und Erstellung von produktspezifischen Prüfgeräten In-Circuit-Test, Funktionstest, Burn-In, Run-In, AOI Vertriebslogistik After-Sales-Service, Reparaturen, Reklamationsabwicklung Sie entscheiden, welche Lösung Sie benötigen: das komplette Paket oder einzelne Komponenten. Ob als Lohnbestücker, Auftragsfertiger oder Full-Service-Dienstleister ist BETESO EMS der richtige Partner. Von Losgröße 1 bis zur Großserie, wir fertigen kostengünstig und flexibel nach Ihren Wünschen. Unsere gesamte Fertigung ist ebenso wie die Entwicklung nach DIN EN ISO 9001:2008 zertifiziert.

Unsere Maschinen und Anlagen bieten innovative Lösungen für verschiedene Industrien, darunter Prüftechnik, Elektrotechnik, Energieanlagenbau und mehr. Mit modernster Technologie und höchster Präzision gefertigt, sind unsere Maschinen darauf ausgelegt, die Effizienz und Produktivität Ihrer Produktionsprozesse zu maximieren.

Production Revolution - Ultimate super-flexibility Spezifikationen S10 S20 LP- Größe (LxB) Min. 50x30mm bis Max. 1330x510mm Min. L50x30mm bis Max. 1830x510mm LP- Dicke 0.4mm bis 4.8mm LP- Laufrichtung Links nach Rechts / Rechts nach Links - Option LP- Transfer Geschwindigkeit 900mm/sec max. LP- Breitenverstellung Automatisch nach Programm Bestückgeschwindigkeit 12-Kopf (2 Theta) 45000 CPH (0,08 sec/Chip) Bauteil Bestückgenauigkeit Chip ± 0.040mm bei 3σ Bauteil Bestückgenauigkeit IC ± 0.025mm bei 3σ Bauteilhöhe Max. 30mm bis 25mm vorbestückt (abzüglich LP-Dicke) Bauteilüberwachung Vacuum Check und Vision Check Bauteilverpackungen 8-56mm Tape (F1/F2 Feeder), 8-88mm Tape (F3 elektrische Feeder), Stick, Tray Feederstellplätze 90 x 8mm 180 x 8mm Transferhöhe 900mm ± 20mm Spannungsversorgung 3 Phasen 380 -440V 60/50Hz Luftdruck und Verbrauch 4,5 Bar max. 50 L/min. Maschinen-Maße (B/T/H) und Gewicht 1250mm x 1750mm x 1420mm, 1150 Kg 1750mm x 1750mm x 1420mm, 1450 Kg Benutzer- Interaktion LCD-Monitor, Tastatur und Maus, Barcodescanner, Touchscreen Leiterplattengröße S10: Min. 50x30mm bis Max. 1330x510mm Leiterplattengröße S20: Min. L50x30mm bis Max. 1830x510mm Leiterplattendicke: 0.4mm bis 4.8mm LP- Laufrichtung: Links nach Rechts / Rechts nach Links - Option LP- Transfer Geschwindigkeit: 900mm/sec max. LP- Breitenverstellung: Automatisch nach Programm Bestückgeschwindigkeit 12-Kopf (2 Theta): 45000 CPH (0,08 sec/Chip) Bauteil Bestückgenauigkeit (1): Chip ± 0.040mm bei 3σ Bauteil Bestückgenauigkeit (2): IC ± 0.025mm bei 3σ Bauteilhöhe: Max. 30mm bis 25mm vorbestückt (abzüglich LP-Dicke) Bauteilüberwachung: Vacuum Check und Vision Check Bauteilverpackungen: 8-56mm Tape (F1/F2 Feeder), 8-88mm Tape (F3 elektrische Feeder), Stick, Tray Feederstellplätze: 90 x 8mm / 180 x 8mm Transferhöhe: 900mm ± 20mm Spannungsversorgung: 3 Phasen 380 -440V 60/50Hz Druckluft und Verbrauch: 4,5 Bar max. 50 L/min. Maschinen-Maße (B/T/H) und Gewicht S10: 1250mm x 1750mm x 1420mm, 1150 Kg Maschinen-Maße (B/T/H) und Gewicht S20: 1750mm x 1750mm x 1420mm, 1450 Kg Benutzer- Interaktion: LCD-Monitor, Tastatur und Maus, Barcodescanner, Touchscreen

High-Efficiency Modular Für die effektive Abwicklung einer Vielzahl von Produktionsprozessen – das weltweit schnellste System seiner Klasse. Spezifikationen Spezifikation Z:LEX YSM20R Geeignete Leiterplatten Zwei Tische (nur bei 2-Portal-System) L 50 x B 50 mm bis L 810 x B 490 mm Max. Leiterplattenformat bei zwei Tischen: 2x L 380 x B 490 mm Einzelspur: L 50 x B 50 mm bis L 810 x B 490 mm Doppelspur: L 50 x B 50 mm bis L 810 x B 230 mm Kopf/Geeignete Bauteile HM: Hochgeschwindigkeits-Vielzweckkopf (10 Düsen): 03015 mm bis 45 x 45 mm, L 100 mm, H 15 mm FM: exibler Vielzweckkopf (5 Düsen): 03015 mm bis 55 x 55 mm, L 100 mm, H 28 mm Setzkraftkontrolle bis 30 N für jede der 5 Düsen (FM-Kopf) Bestückungsgenauigkeit Cpk  1,0 ± 0,035 mm; 3 ± 0,025 mm Bestückungsleistung 2-Portal-System mit 2 HM-Köpfen: 95.000 CPH/63.500 CPH IPC9850 2-Portal-System mit 2 FM-Köpfen: 34.500 CPH/27.000 CPH IPC9850 1-Portal-System mit 1 HM-Kopf: 38.000 CPH/27.000 CPH IPC9850 1-Portal-System mit 1 FM-Kopf: 16.000 CPH/12.500 CPH IPC9850 Anzahl Bauteiltypen Gurt-Rolle: 140 feste Feederplätze, Breite 8 mm Gurt-Rolle: 128 Feeder auf Wechselwagen, Breite 8 mm Tray: 30 Typen mit fest installiertem sATS30 (max. 2 pro Maschine) Tray: 10 Typen mit Tray-Wechselwagen cATS10 (max. 2 pro System) Stromversorgung 3-phasig AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10 % 50/60 Hz Druckluftversorgung Saubere, trockene Druckluft, min. 0,45MPa Außenabmessungen (ohne vorstehende Teile) L 1.374 x B 1.857 x H 1.445 mm Gewicht Ca. 2.050 kg Geeignete Leiterplatten Zwei Tische (nur bei 2-Portal-System): L 50 x B 50 mm bis L 810 x B 490 mm Max. Leiterplattenformat bei zwei Tischen: 2x L 380 x B 490 mm Leiterplatten-Einzelspur: L 50 x B 50 mm bis L 810 x B 490 mm Leiterplatten-Doppelspur: L 50 x B 50 mm bis L 810 x B 230 mm Kopf/Geeignete Bauteile HM: Hochgeschwindigkeits-Vielzweckkopf (10 Düsen): 03015 mm bis 45 x 45 mm, L 100 mm, H 15 mm Kopf/Geeignete Bauteile FM: exibler Vielzweckkopf (5 Düsen): 03015 mm bis 55 x 55 mm, L 100 mm, H 28 mm Kopf/Geeignete Bauteile: Setzkraftkontrolle bis 30 N für jede der 5 Düsen (FM-Kopf) Bestückungsgenauigkeit: Cpk  1,0 ± 0,035 mm; 3 ± 0,025 mm Bestückungsleistung (1): 2-Portal-System mit 2 HM-Köpfen: 95.000 CPH/63.500 CPH IPC9850 Bestückungsleistung (2): 2-Portal-System mit 2 FM-Köpfen: 34.500 CPH/27.000 CPH IPC9850 Bestückungsleistung (3): 1-Portal-System mit 1 HM-Kopf: 38.000 CPH/27.000 CPH IPC9850 Bestückungsleistung (4): 1-Portal-System mit 1 FM-Kopf: 16.000 CPH/12.500 CPH IPC9850 Anzahl Bauteiltypen (1): Gurt-Rolle: 140 feste Feederplätze, Breite 8 mm Anzahl Bauteiltypen (2): Gurt-Rolle: 128 Feeder auf Wechselwagen, Breite 8 mm Anzahl Bauteiltypen (3): Tray: 30 Typen mit fest installiertem sATS30 (max. 2 pro Maschine) Anzahl Bauteiltypen (4): Tray: 10 Typen mit Tray-Wechselwagen cATS10 (max. 2 pro System) Stromversorgung: 3-phasig AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10 % 50/60 Hz Druckluftversorgung: Saubere, trockene Druckluft, min. 0,45MPa Außenabmessungen (ohne vorstehende Teile): L 1.374 x B 1.857 x H 1.445 mm Gewicht: Ca. 2.050 kg

Kompakter Hochleistungsbestückungsautomat Erhältlich mit 3 verschiedenen, wechselbaren Bestückköpfen Kompakt - Maschinenbreite 1 Meter Spezifikationen Spezifikation YSM40 Leiterplatten Größe L 700 × B 460 mm bis L 50 × B 50 mm Bestückkopf /Bauteilspektrum Wählen Sie entsprechend den verwendbaren Bauteilen nachfolgend einen der drei Bestückköpfe aus Hochgeschwindigkeitsbestückkopf: 0402 bis 4532 (metrisch), Höhe bis zu 3 mm Flexibler Bestückkopf: 0402 bis 45 × 100 mm, Höhe bis zu 15 mm Fine-Pitch-Kopf: 0402 bis 45 × 100 mm, Höhe bis zu 25,5 mm, Sonderbauformen Bestückkapazität 4 Portale Hochgeschwindigkeitsbestückkopf: 100.000CPH (IPC9850) Flexibler Bestückkopf: 80.000CPH (IPC9850) Bestückgenauigkeit Absolutgenauigkeit (μ+3􀐜): +/-0,04 mm/CHIP, +/-0,04 mm/QFP Wiederholgenauigkeit (3􀐜): +/-0,03 mm/CHIP, +/-0,03 mm/QFP Feederkapazität 2 Portale: Max. 92 Feeder (8 mm breit) 4 Portale: Max. 88 Feeder (8 mm breit, mit festem Speicher) Stromversorgung 3-Phasen-Wechselstrom 200/208/220/240/380/400/416 V +/-10 % Luftzufuhrquelle 0,45 MPa Außenabmessungen L 1.000 x B 2.100 x H 1.550 mm (ohne Erweiterungen) Gewicht ca. 2.100 kg Leiterplattengröße: L 700 × B 460 mm bis L 50 × B 50 mm Bestückkopf /Bauteilspektrum: Wählen Sie entsprechend den verwendbaren Bauteilen nachfolgend einen der drei Bestückköpfe aus Bestückkopf 1: Hochgeschwindigkeitsbestückkopf: 0402 bis 4532 (metrisch), Höhe bis zu 3 mm Bestückkopf 2: Flexibler Bestückkopf: 0402 bis 45 × 100 mm, Höhe bis zu 15 mm Bestückkopf 3: Fine-Pitch-Kopf: 0402 bis 45 × 100 mm, Höhe bis zu 25,5 mm, Sonderbauformen Bestückkapazität: 4 Portale Bestückkapazität Hochgeschwindigkeitsbestückkopf: 100.000CPH (IPC9850) Bestückkapazität Flexibler Bestückkopf: 80.000CPH (IPC9850) Bestückgenauigkeit Absolutgenauigkeit: (μ+3􀐜): +/-0,04 mm/CHIP, +/-0,04 mm/QFP Bestückgenauigkeit Wiederholgenauigkeit: (3􀐜): +/-0,03 mm/CHIP, +/-0,03 mm/QFP Feederkapazität 2 Portale: Max. 92 Feeder (8 mm breit) Feederkapazität 4 Portale: Max. 88 Feeder (8 mm breit, mit festem Speicher) Stromversorgung: 3-Phasen-Wechselstrom 200/208/220/240/380/400/416 V +/-10 % Luftzufuhrquelle: 0,45 MPa Außenabmessungen: L 1.000 x B 2.100 x H 1.550 mm (ohne Erweiterungen) Gewicht: ca. 2.100 kg

Wir sind spezialisiert auf die Entwicklung und Fertigung individueller Lösungen für Anbindungen der peripheren Infrastruktur mit intelligenten Kabelkonfektionen und Elektronikbaugruppen Hohe Beratungskompetenz und unsere Leidenschaft für zukunftsweisende Technik und unser hochmotiviertes Team aus Ingenieuren & Entwicklern stehen zur Verfügung, um Ihnen passgenaue Lösungen im Bereich Product Engineering zu liefern – unter Berücksichtigung technischer, ökonomischer und logistischer Aspekte. Dabei bieten wir Ihnen die Projektabwicklung bis hin zur kompletten Lohn- bzw. Auftragsfertigung an. Lesen Sie hier dazu mehr.

Lasergestütztes Schneiden und Trennen von Leiterplatten als Inline- oder Standalone-System Das Laser-Nutzentrennen ist eines der innovativsten Verfahren zur Vereinzelung von Leiterplatten aus dem Gesamtnutzen. Das Trennverfahren wird mittels einem Laserstrahls durchgeführt. Dadurch wird ein zuverlässiges und stressfreies Trennen von bestückten und flexiblen Leiterplatten, sichergestellt. Laserquelle: UV Laser Wellenlänge Laser: 355nm Ausgangsleistung Laser: 15W Max. Scan Geschwindigkeit: 7000mm/s Re-Scan Präzision: 3µm Laserstrahl Durchmesser: 20µm Linsengröße: 50x50mm Motorized Z Axis Focusing Range: 40µm Stoker: 400x400mm Re-Position Precision: +/- 2µm Vision Area: 4x4mm Position Accuracy: 3µm Präzision der Schnitte: +/- 25µm Joint Precision: 5µm Arbeitsbereich: 50x50mm - 400x330mm Abmessungen: (TxBxH) 1760x1030x1340 mm Dateiformate: DXF/GBR Stromzufuhr: 100-240VAC, 50/60Hz, 22W

Die Steckplatine PCAN-MicroMod FD kann zusammen mit betriebsbereiten Grundplatinen erworben werden, die Peripherie für spezifische Anforderungen bereitstellen. Für den Anschluss von CAN, I/O und Versorgung werden Federklemmen-Steckverbinder verwendet. Die Grundplatinen PCAN-MicroMod FD Digital 1 und 2 legen den Schwerpunkt auf digitale Ein- und Ausgänge, die mit entsprechender Schutzbeschaltung versehen sind. Die digitalen Ausgänge der Digital 1 sind mit Low-Side-Schaltern und die der Digital 2 mit High-Side-Schaltern bestückt. Konfiguriert wird das PCAN-MicroMod FD anhand der mitgelieferten Windows-Software. Dabei stehen neben einfachem I/O-Mapping auf CAN-IDs auch Funktionsblöcke zur Verarbeitung der Daten bereit. Die auf dem Computer erstellte Konfiguration wird per CAN-Bus auf das PCAN-MicroMod FD übertragen, welches anschließend als selbstständiger CAN-Knoten läuft. An einem CAN-Bus können mehrere Module unabhängig voneinander konfiguriert werden. Kurzbeschreibung: Konfigurierbare CAN-FD-Module mit Schwerpunkt auf digitalen I/Os Lieferumfang: PCAN-MicroMod FD Grundplatine im Aluminiumgehäuse inklusive Gegenstecker Voraussetzung: Für die Konfiguration wird ein PEAK-CAN-Interface benötigt.

Laser-Markieren von Top & Bottom zeitgleich Features Automatische Positionierung und Ausrichtung des Substrats mithilfe hochauflösender CCD Kamera Verbindung zu MES-System zur Abfrage/Rückmeldung der LeiterplattenIDs Gleichzeitige Markierung der Ober- und Unterseite möglich (Option) Höhenunterschiede auf dem Substrat werden automatisch korrigiert Arbeitsbereich: 50x50mm - 460x510mm Minimale Strukturbreite: <0,15mm Druckluftanschluss: 0,6MPa Kamerasystem: Industrielle CCD Kamera auf X und Y Linearantriebsachsen Unterstützte Codetypen: Code128, Code39, EAN-8, UPC-A, Datamatrix, QR, .... Abmessungen: (TxBxH) 1650x1000x1500 mm Laserquelle: CO2; Fiber; Green; UV Wellenlänge Laser: 10600nm; 1064nm; 532nm; 355nm Ausgangsleistung: 10W; 20W; 10W; 5W Maschine Stromzufuhr: 220VAC/50Hz 2kW; 220VAC/50Hz 4kW

Mobiler Scanner mit einer sehr großen Reichweite von bis zu 10 m MOBILER COMPUTER BT-A700 1. SEHR GROSSE REICHWEITE: 2,5cm bis 10m 2. INTEGRIERTE FULL-RANGE-KAMERA: KEYENCE hat eine eigene Full-Range-Kamera entwickelt, die in der Lage ist, Codes im optimalen Brennpunkt vom Nah- bis zum Fernbereich zu erfassen. Dadurch ist es möglich, Codes über die gesamte Reichweite zu lesen. 3. KOMFORTABLE EINHANDBEDIENUNG: Der Codeleser lässt sich leicht auf das Ziel richten und liegt dank seiner ergonomischen Griffform sehr bequem in der Hand. Wir haben das bisher gängige Design mit intuitiv bedienbaren Tasten kombiniert, die eine Einhandbedienung ermöglichen. 4. UNTERSTÜTZT ANDROID(TM): Die Modellreihe BT-A700 bietet Ihnen einen leistungsfähigen Betrieb mit dem neusten AndroidTM-Betriebssystem (AndroidTM 9 Pie).

Extrem leuchtstarkes 360°-LED Flutlicht auf Teleskopstativ, zur optimalen Ausleuchtung des Arbeitsplatzes, 10 m Netzkabel, 2 m Teleskopstativ, 12000 Lumen, 6500 Kelvin, Schutzklasse: IP65 Extrem leuchtstarkes 360°-LED Flutlicht auf Teleskopstativ, zur optimalen Ausleuchtung des Arbeitsplatzes. Die Ausrichtung der LEDs ist variabel und sorgt so immer für den idealen Abstrahlwinkel bei der Arbeit. Das Teleskopstativ ist bis max. 2 m ausziehbar und ergibt somit eine Gesamthöhe von max. 2,4 m. Zum einfachen Transport kann das LED-Bauteil sowie das Teleskopstativ platzsparend zusammengeklappt werden. Im Lieferumfang enthalten: 10 m Netzkabel, 2 m Teleskopstativ Kabellänge: 10 m Kabeltyp: H07RN-F Kelvin: 6500 K Länge gesamt: 2400 mm Lumen: 12000 lm Marke: BERG Schutzklasse: IP65 Spannung: 230 V EU Teleskopstativ: 2000 mm Watt: 120

Gummiverlängerung mit montiertem oder angespritztem Stecker und Kupplung IP 20 mit Polyamideinsatz und Hammerzeichen 16A/250V Kabel: H05RR-F3G1,5qmm Länge m: 50 m Artikelnummer: 433501